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全球无线通信领域的领导者高通和全球最大的芯片制造商之一联发科，正为中端和入门级智能手机的系统级芯片（SoC）迁移到4纳米（nm）工艺做准备。此举代表着全球半导体产业的技术进步，以及全球智能手机市场对于高性能和能效更高的产品的需求。

高通和联发科的这一举动，主要受到了三个方面的驱动。首先，随着技术的进步，4nm工艺的SoC芯片可以提供更好的性能和更高的能效。其次，随着全球智能手机市场的竞争加剧，厂商们正在寻求差异化的产品和服务，以吸引消费者。最后，随着消费者对于高性能手机的需求日益增长，厂商们必须提供更好的产品以满足市场需求。

高通和联发科在4nm工艺上的投入，将直接影响全球智能手机市场的竞争格局。首先，这将推动全球智能手机制造商提供更高性能的产品。这将帮助他们在全球市场上获得更大的竞争优势。其次，这将推动全球智能手机市场的技术创新。最后，这可能会引发全球范围内的价格战。尤其是在中低端市场，厂商们可能会为了争夺市场份额而降低价格。

然而，高通和联发科的这一举动也面临着一些风险。首先，4nm工艺的SoC芯片的生产成本会比现有的工艺更高。这可能会导致手机的售价上升，从而影响消费者的购买意愿。其次，4nm工艺的So芯片的生产难度也比现有的工艺更大。这可能会导致生产效率下降，从而影响供应链的稳定性。

总的来说，高通和联发科为中端和入门级智能手机SoC迁移到4nm工艺，既是全球半导体产业技术进步的体现，也是全球智能手机市场竞争加剧的表现。虽然这一举动可能会带来一些风险，但总体来说，它将有利于推动全球智能手机市场的发展。对于消费者来说，他们可以期待未来的智能手机将提供更好的性能和更高的能效。

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